尤为重要的是，激光划线技术是一种非接触式、无磨损的加工过程，尤其适用于食品包装领域。它避免了传统机械划线可能带来的污染风险，确保包装内商品不受损坏，从而保障了商品的稳定性与可靠性。
食品包装中激光划线技术的显着优势：
选择性划线：仅对目标薄膜层进行划线，其他层保持完好无损。
形状自由定制：可根据需求灵活设计划线形状，满足多样化包装需求。
高效低损耗：生产过程中材料损耗少，加工可靠性高，有助于降低生产成本。
对于易腐食品而言，包装内的空气循环与湿度平衡是决定产物质量与保质期的关键因素。激光打孔技术凭借其高精度与可控性，成为易腐食品包装的解决方案。通过采用高脉冲二氧化碳激光，该技术能够对包装材料的各薄膜层进行精细打孔作业。特殊工艺使得每个小孔周围形成熔融边缘，有效防止孔径扩大，同时避免破坏包装的整体完整性，实现透气与保湿的双重效果。
激光打孔技术的灵活性与适应性：
多方案定制：先进的激光设备可根据产物产量或工艺要求，提供多样化解决方案。例如，通过分光器配合多个聚焦头，可精确控制打孔方向；利用多角棱镜分配光束，实现高速走卷加工。
孔径与排列优化：最佳软包装气候管理所需的孔径范围通常在60至300微米之间，小孔排列可根据实际需求灵活调整，并与印刷工艺同步进行，提升生产效率。
适应压力变化包装：该技术同样适用于需要承受压力变化的包装，如微波加热食品包装等。对于较硬的包装材料（如笔贰/笔贰复合材料），激光打孔技术可实现每厘米内包含5至50个小孔的打孔线，达到沿虚线轻松撕开包装的效果。
激光划线与打孔技术以其高精度、灵活性与非接触式加工特点，为食品包装行业带来了革命性的变革，不仅提升了包装的功能性与美观性，更保障了食品的安全与品质。
武汉吉瑞祥提供免费的打样服务，激光喷码不止于产物打标，易撕孔，打孔都可以
